行業概括

半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源於光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發的有機溶劑，如醋酸丁酯等在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。半導體製造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。

行業解決方案

目前，有機廢氣排放處理措施採用大風量低濃度，其處理一般採用沸石轉輪吸附濃縮與熱氧化（蓄熱氧化RTO/催化燃燒CO）相結合的方法，處理效率在95%以上。

案例一：某知名手機玻璃美企採用南宫·NG28沸石轉輪一體機

沸石轉輪+熱氧化 • 蓄熱式熱氧化RTO • 吸附回收

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